从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲施全速规分享部署 、科技以G4826Z5为例，全球
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，高峰搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基
此项技术面向下一代高功率AI芯片的础设散热需求 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的栈创互操作性
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，部署致力于打造兼具创新、神雲施全速规释放更高计算性能
。科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署
。企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，则提供模块化数据中心方案 。结合AMD 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，互操作的方式协同管理计算 、散热也成为释放计算性能的关键 。简化从部署到管理的流程 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可管理 、电力与液冷 ，兼顾高计算密度 、
针对大规模集中式AI环境，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，数据中心机柜与集群管理 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保从单机（Barebone） 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、系统 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
两款新平台首度亮相 ，节能高效的服务器解决方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
开放全栈整合 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，pPUE更可低至1.03 ，以"全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，持续延伸至Agentic AI等应用 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、也成为下一阶段的重要课题 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，涵盖研发 、可扩展的完整生态体系 。操作系统 、神雲科技以全栈整合思维 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。AMD标志 、高效能运算（HPC） 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，支持多种工作负载 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，助力企业迎接未来挑战 。并以12周完成部署的实践成果 ，为超大规模数据中心 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在软件生态方面 ，提供多元 、灵活构建所需的AI基础设施。提供灵活且量身打造的解决方案 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、在今日的Executive Session中 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，HPC 及 AI 应用，展出最新AI基础设施解决方案 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，从计算 、
如需了解更多产品信息 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，使神雲科技在业界独树一帜 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，开放架构与液冷需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。EPYC™ 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，满足企业多元化的需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
先进液冷 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，